Фахівці компанії IBM спільно з колегами з інституту Фраунгофера розробили нову технологію охолодження 3D-чіпів.
Такі чіпи, в яких мікросхеми розташовані не на одній плоскій платі, а один над одним, були представлені компанією деякий час назад. Їх перевагою є те, що відстань між мікросхемами зменшується в 1 тис. разів у порівнянні з 2D-чіпами, а між мікросхемами можна створювати в 100 разів більше сполук.
3D-чіпи відрізняються великим тепловиділенням: чіп площею 4 кв см і товщиною 1 мм виділяє 1 кВт тепла. Для боротьби з перегрівом дослідники з IBM запропонували робити в чіпах крихітні канали товщиною всього 50-100 мікрон, за якими буде пропускатися вода.
